来源时间为：2023-09-08
澜起科技获453家机构调研：目前公司出货的DDR5RCD芯片以量产的第一子代产品为主，DDR5第二子代RCD芯片于去年试产，今年已有小规模出货（附调研问答）
2023-09-0819:06:03
来源：
同花顺iNews
澜起科技9月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月31日接受453家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍：（一）公司董事会秘书傅晓女士简要介绍了公司2023年半年度业绩情况【2023年半年度及二季度主要经营情况总结】2023年上半年，受宏观环境影响，服务器及计算机行业需求下滑，公司面临行业去库存的压力。2023年上半年公司实现营收9.28亿元，同比下降51.87，实现归母净利润0.82亿元，同比下降87.98。剔除股份支付费用影响后的归母净利润为1.41亿元，同比下降80.95。净利润下降的原因主要是：1、公司营业收入同比下降；2、公司保持高强度的研发投入，上半年公司研发投入金额为3.03亿元，同比增长47.03；3、公司公允价值变动收益同比减少2.22亿元；4、公司计提的资产减值损失同比增加1.45亿元。2023年第二季度，公司在行业去库存的压力下迎难而上，积极拓展市场，多项经营指标环比改善明显。随着DDR5内存接口及模组配套芯片在二季度出货量较上季度显著提升，公司二季度实现营业收入5.08亿元，环比增长21.11；其中互连类芯片销售收入4.98亿元，环比增长20.57；实现归母净利润0.62亿元，环比增长215.08。受益于DDR5内存接口芯片出货量占比提升，公司2023年第二季度毛利率为58.83，较第一季度提升5.54个百分点，其中互连类芯片的毛利率为59.55，较第一季度提升5.6个百分点。
【2023年半年度研发情况及业务进展】2023年上半年公司持续保持高强度的研发投入，半年度研发费用为3.03亿元，同比增长47.03，占营业收入的比例为32.67；其中第二季度研发费用为1.69亿元，同比增长43.71，占当季营收的比例为33.19。2023年上半年，公司共获得7项授权发明专利，新申请了21项发明专利；新申请并获得1项集成电路布图设计；新获得2项软件著作权登记。公司作为一家以人才为核心的集成电路设计企业，公司研发技术团队规模持续扩大，截至2023年6月底，公司研发技术人员为515人，占公司总人数的比例为75，具有硕士及以上学历的占比为64。随着持续的研发投入以及核心技术的积累，报告期内公司产品量产及研发取得多项进展。产品量产方面：上半年成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片和第四代津逮？CPU。产品研发方面：（1）量产前准备：DDR5第二子代内存接口芯片、MRCD/MDB芯片，CKD芯片以及CXLMXC芯片处于量产前准备阶段，相关工作稳步推进；（2）工程研发：积极开展PCIe6.0Retimer芯片、时钟发生器芯片以及第一代AI芯片的研发工作，其中AI芯片公司在报告期内开展了工程样片的相关测试及验证工作，并在相关的应用平台进行了业务适配，同时根据AI行业的发展趋势及技术演进，公司积极推进下一代AI芯片的预研工作。随着AIGC的快速发展，将带动相关芯片需求的增加，对公司已布局相关产品的影响主要在以下几个方面：1、MRCD/MDB芯片AI应用将增加对内存容量和带宽的需求，带动内存接口及配套芯片的需求保持稳定向上，并推动对高带宽内存模组（MRDIMM）的需求，从而增加对MRCD/MDB芯片的需求；2、CXLMXC芯片随着内存容量需求的不断增长，未来对内存扩展和池化的应用需求将持续增长，为CXLMXC芯片带来长期广阔的成长空间；3、PCIeRetimer芯片随着AI应用的增长，需要配置GPUbox的场景也会越来越多，从而增加对PCIeRetimer芯片的需求；4、AI芯片公司目前在研的AI芯片是针对大数据吞吐下的AI推理应用，有望受益于相关AI细分行业快速发展的影响。（二）交流的主要问题及答复
问：公司2023年第二季度的收入和利润环比均明显提升，公司对于下半年行业需求如何展望？
答：受宏观环境影响，今年服务器及计算机行业需求下滑，相关芯片处于去库存阶段，公司从今年第一季度开始亦面临去库存的压力。随着DDR5内存接口及模组配套芯片第二季度的出货量较上季度显著提升，公司第二季度主要经营指标环比明显改善。下半年DDR5相关产品的需求有望持续提升，整体来看，预计下半年的行业需求会好于上半年。但由于现阶段订单可见度较短，相关形势还不明朗，提醒投资者注意投资风险。
问：公司2023年第二季度毛利率提升的具体原因？如何看待下半年毛利率的趋势？
答：从内存接口芯片的价格规律来看，一般来说新子代产品因技术和性能升级，其起始销售价格较上一子代有所提高，上量后该子代产品的销售价格逐步降低。通过子代的持续迭代，从而维系内存接口芯片产品的平均销售价格。DDR5内存接口芯片较DDR4世代的产品，其起始销售价格有明显提升。受益于DDR5内存接口芯片出货量占比提升，公司2023年第二季度毛利率为58.83，较第一季度提升5.54个百分点；互连类芯片产品线毛利率为59.55，较第一季度提升5.6个百分点。根据行业对DDR5渗透节奏的展望，预计2023年底渗透率可能达到25-30，2024年中渗透率可能超过50。因此，随着DDR5相关产品渗透率持续提升，内存接口芯片的平均毛利率有望稳定向上。由于公司现有产品种类较多，不同产品的毛利率差异较大，因此公司综合毛利率与产品结构密切相关，存在不确定性，提醒投资者注意投资风险。
问：DDR5第一子代和第二子代RCD芯片未来的出货节奏如何？
答：目前公司出货的DDR5RCD芯片以量产的第一子代产品为主，DDR5第二子代RCD芯片于去年试产，今年已有小规模出货。随着支持DDR5第二子代内存产品（速率为5600MT/S）的服务器CPU平台推出时间临近，预计DDR5第二子代RCD芯片的需求将进一步提升。
问：介绍一下公司时钟发生器芯片的应用领域、竞争格局，目前的研发进度是怎样的？
答：公司研发的时钟发生器是时钟芯片的一种，用于产生时钟信号，目前主要应用于企业级存储设备等领域。由于该类产品设计难度较大、技术水平要求较高，其主要市场份额长期被少数几家美日厂商占据。目前，公司正在有序推进第一代时钟发生器芯片工程样片的研发工作，目标在2023年底之前完成工程样片的研发。
问：公司如何看待CKD未来的市场空间？目前公司该产品的研发进展如何，什么时候能开始上量？
答：CKD芯片是JEDEC定义的标准化产品，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，CKD芯片将成为UDIMM和SODIMM（用于台式机和笔记本电脑）的标配。CKD芯片对于行业来说是一个全新的增量，届时CKD芯片每年的行业需求量将与当年所需的UDIMM和SODIMM数量（支持速率为6400MT/s及以上）呈正相关。公司计划在2023年年底之前完成DDR5第一子代CKD芯片量产版本的研发并实现出货，预计明年开始进入上量爬坡阶段。
问：AIGC的快速发展对PCIeRetimer芯片市场的影响有多大？PCIe5.0Retimer在上半年的进展如何？
答：随着AI应用的增长，需要配置GPUBOX的场景越来越多，对PCIeRetimer芯片的需求也将增加。以一台典型的配8个GPU的AI服务器为例，考虑对信号完整性和传输速率的要求，系统需要配置8颗乃至16颗PCIeRetimer芯片；如果是搭配16个GPU的AI服务器，需要配置的PCIeRetimer芯片会相应增加。根据行业分析，PCIe5.0Retimer芯片的市场规模较PCIe4.0有望明显增长，同时，出于供应安全的考虑，客户一般会选择2-3家PCIe5.0Retimer芯片供应商来供货。作为全球第二家量产PCIe5.0Retimer芯片的供应商，公司研发领先，并且公司自研的PCIeSerDesIP已成功应用于该产品中，在产品未来的持续迭代过程中，公司具有一定的优势。今年上半年，公司积极开展PCIeRetimer芯片的客户导入及相关市场拓展工作，未来有望直接受益于该产品市场规模的增长。公司希望经过不断的努力，逐步成为行业里的领先者。
问：PCIeRetimer芯片的客户有哪些？
答：PCIeRetimer芯片的直接客户主要是服务器OEM/ODM厂商。
问：结合今年上半年SerDesIP的发展，公司未来是否会在这个IP上进行更多的应用拓展？
答：SerDes是若干重要协议（比如PCIe、USB、以太网等）物理层的基础技术，广泛应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连。公司非常重视SerDes的研发及知识产权的布局，自研的SerDesIP已经应用于PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片。由于自研IP带来了良好的整合性，公司产品的时延及信道适应能力具有优势。未来，公司将持续做好SerDesIP的升级优化，同时基于这项底层技术，公司会研究一些潜在的商业机会，在合适的时间点进行布局
问：为什么服务器需要MRCD/MDB芯片？预计这个产品可以新增多大的市场规模？
答：AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加，迫切需要大幅提高内存系统的带宽，以满足多核CPU的各个内核的数据吞吐要求，而MRDIMM正是基于这种应用需求而产生。相较传统的RDIMM，MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列，提供双倍带宽。而MRCD/MDB用于MRDIMM，相较于同时期的内存接口芯片，其设计更为复杂、支持速率更高，价值量将有所提升，更重要的是，由于MRDIMM采用了“1颗MRCD 10颗MDB”的架构，随着其未来渗透率的提升，将极大增加行业对MDB芯片的需求。
问：请问公司在MRCD/MDB方面的竞争力如何？这个产品什么时候能量产？支持该产品的服务器CPU什么时候能推出？
答：公司是DDR5MDB芯片国际标准的牵头制定者，相关技术处于国际领先水平。报告期内，公司积极推进DDR5MRCD/MDB芯片的研发，并计划在今年年底前完成相关研发工作并推动第一子代产品量产，待量产后，有望在该产品未来的全球市场中占据重要份额。根据相关主流服务器CPU厂家最新公开信息，其支持MRCD/MDB的服务器CPU平台计划于明年发布。
问：请公司介绍下CXLMXC芯片在内存扩展、内存池化方面的应用。MXC芯片未来的市场空间有多大？公司的量产进度如何？
答：CXLMXC芯片基于下游对内存容量持续增长的需求应运而生，主要应用于两个方向，内存扩展和内存池化。首先大规模应用的将是内存扩展，目前主流的内存厂商已相继推出CXL内存扩展产品。公司在去年5月全球首发MXC芯片后，已与全球多家顶级云计算厂商及内存龙头企业开展合作。今年5月，三星电子推出其首款支持CXL2.0的128GBDRAM，并表示将于今年量产，加速下一代存储器解决方案的商用化，公司的MXC芯片被用于该解决方案，是其中的核心控制芯片。另一方面的应用是内存池化，其作用更多是提升整个数据中心的经济效益，比如平衡服务器内存波峰波谷的需求。美光科技曾预测CXL相关产品的市场规模，到2025年预计将达到20亿美金，到2030年有望超过200亿美金。MXC是CXL内存扩展和内存池化相关应用的核心控制芯片，行业预期MXC芯片将在上述市场规模中占据重要价值。报告期内，公司完成了第一代CXLMXC芯片量产版本的流片及样品制备，目前正在推进量产前的相关准备工作，有望在未来的全球市场竞争中抢得先
