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澜起科技获453家机构调研:目前公司出货的DDR5RCD芯片以量产的第一子代产品为主,DDR5第二子代RCD芯片于去年试产,今年已有小规模出货(附调研问答)

发布日期:2023/9/20 20:58:43 浏览:561

来源时间为:2023-09-08

澜起科技获453家机构调研:目前公司出货的DDR5RCD芯片以量产的第一子代产品为主,DDR5第二子代RCD芯片于去年试产,今年已有小规模出货(附调研问答)

2023-09-0819:06:03

来源:

同花顺iNews

澜起科技9月5日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年8月31日接受453家机构调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍:(一)公司董事会秘书傅晓女士简要介绍了公司2023年半年度业绩情况【2023年半年度及二季度主要经营情况总结】2023年上半年,受宏观环境影响,服务器及计算机行业需求下滑,公司面临行业去库存的压力。2023年上半年公司实现营收9.28亿元,同比下降51.87,实现归母净利润0.82亿元,同比下降87.98。剔除股份支付费用影响后的归母净利润为1.41亿元,同比下降80.95。净利润下降的原因主要是:1、公司营业收入同比下降;2、公司保持高强度的研发投入,上半年公司研发投入金额为3.03亿元,同比增长47.03;3、公司公允价值变动收益同比减少2.22亿元;4、公司计提的资产减值损失同比增加1.45亿元。2023年第二季度,公司在行业去库存的压力下迎难而上,积极拓展市场,多项经营指标环比改善明显。随着DDR5内存接口及模组配套芯片在二季度出货量较上季度显著提升,公司二季度实现营业收入5.08亿元,环比增长21.11;其中互连类芯片销售收入4.98亿元,环比增长20.57;实现归母净利润0.62亿元,环比增长215.08。受益于DDR5内存接口芯片出货量占比提升,公司2023年第二季度毛利率为58.83,较第一季度提升5.54个百分点,其中互连类芯片的毛利率为59.55,较第一季度提升5.6个百分点。

【2023年半年度研发情况及业务进展】2023年上半年公司持续保持高强度的研发投入,半年度研发费用为3.03亿元,同比增长47.03,占营业收入的比例为32.67;其中第二季度研发费用为1.69亿元,同比增长43.71,占当季营收的比例为33.19。2023年上半年,公司共获得7项授权发明专利,新申请了21项发明专利;新申请并获得1项集成电路布图设计;新获得2项软件著作权登记。公司作为一家以人才为核心的集成电路设计企业,公司研发技术团队规模持续扩大,截至2023年6月底,公司研发技术人员为515人,占公司总人数的比例为75,具有硕士及以上学历的占比为64。随着持续的研发投入以及核心技术的积累,报告期内公司产品量产及研发取得多项进展。产品量产方面:上半年成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片和第四代津逮?CPU。产品研发方面:(1)量产前准备:DDR5第二子代内存接口芯片、MRCD/MDB芯片,CKD芯片以及CXLMXC芯片处于量产前准备阶段,相关工作稳步推进;(2)工程研发:积极开展PCIe6.0Retimer芯片、时钟发生器芯片以及第一代AI芯片的研发工作,其中AI芯片公司在报告期内开展了工程样片的相关测试及验证工作,并在相关的应用平台进行了业务适配,同时根据AI行业的发展趋势及技术演进,公司积极推进下一代AI芯片的预研工作。随着AIGC的快速发展,将带动相关芯片需求的增加,对公司已布局相关产品的影响主要在以下几个方面:1、MRCD/MDB芯片AI应用将增加对内存容量和带宽的需求,带动内存接口及配套芯片的需求保持稳定向上,并推动对高带宽内存模组(MRDIMM)的需求,从而增加对MRCD/MDB芯片的需求;2、CXLMXC芯片随着内存容量需求的不断增长,未来对内存扩展和池化的应用需求将持续增长,为CXLMXC芯片带来长期广阔的成长空间;3、PCIeRetimer芯片随着AI应用的增长,需要配置GPUbox的场景也会越来越多,从而增加对PCIeRetimer芯片的需求;4、AI芯片公司目前在研的AI芯片是针对大数据吞吐下的AI推理应用,有望受益于相关AI细分行业快速发展的影响。(二)交流的主要问题及答复

问:公司2023年第二季度的收入和利润环比均明显提升,公司对于下半年行业需求如何展望?

答:受宏观环境影响,今年服务器及计算机行业需求下滑,相关芯片处于去库存阶段,公司从今年第一季度开始亦面临去库存的压力。随着DDR5内存接口及模组配套芯片第二季度的出货量较上季度显著提升,公司第二季度主要经营指标环比明显改善。下半年DDR5相关产品的需求有望持续提升,整体来看,预计下半年的行业需求会好于上半年。但由于现阶段订单可见度较短,相关形势还不明朗,提醒投资者注意投资风险。

问:公司2023年第二季度毛利率提升的具体原因?如何看待下半年毛利率的趋势?

答:从内存接口芯片的价格规律来看,一般来说新子代产品因技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高,上量后该子代产品的销售价格逐步降低。通过子代的持续迭代,从而维系内存接口芯片产品的平均销售价格。DDR5内存接口芯片较DDR4世代的产品,其起始销售价格有明显提升。受益于DDR5内存接口芯片出货量占比提升,公司2023年第二季度毛利率为58.83,较第一季度提升5.54个百分点;互连类芯片产品线毛利率为59.55,较第一季度提升5.6个百分点。根据行业对DDR5渗透节奏的展望,预计2023年底渗透率可能达到25-30,2024年中渗透率可能超过50。因此,随着DDR5相关产品渗透率持续提升,内存接口芯片的平均毛利率有望稳定向上。由于公司现有产品种类较多,不同产品的毛利率差异较大,因此公司综合毛利率与产品结构密切相关,存在不确定性,提醒投资者注意投资风险。

问:DDR5第一子代和第二子代RCD芯片未来的出货节奏如何?

答:目前公司出货的DDR5RCD芯片以量产的第一子代产品为主,DDR5第二子代RCD芯片于去年试产,今年已有小规模出货。随着支持DDR5第二子代内存产品(速率为5600MT/S)的服务器CPU平台推出时间临近,预计DDR5第二子代RCD芯片的需求将进一步提升。

问:介绍一下公司时钟发生器芯片的应用领域、竞争格局,目前的研发进度是怎样的?

答:公司研发的时钟发生器是时钟芯片的一种,用于产生时钟信号,目前主要应用于企业级存储设备等领域。由于该类产品设计难度较大、技术水平要求较高,其主要市场份额长期被少数几家美日厂商占据。目前,公司正在有序推进第一代时钟发生器芯片工程样片的研发工作,目标在2023年底之前完成工程样片的研发。

问:公司如何看待CKD未来的市场空间?目前公司该产品的研发进展如何,什么时候能开始上量?

答:CKD芯片是JEDEC定义的标准化产品,当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,CKD芯片将成为UDIMM和SODIMM(用于台式机和笔记本电脑)的标配。CKD芯片对于行业来说是一个全新的增量,届时CKD芯片每年的行业需求量将与当年所需的UDIMM和SODIMM数量(支持速率为6400MT/s及以上)呈正相关。公司计划在2023年年底之前完成DDR5第一子代CKD芯片量产版本的研发并实现出货,预计明年开始进入上量爬坡阶段。

问:AIGC的快速发展对PCIeRetimer芯片市场的影响有多大?PCIe5.0Retimer在上半年的进展如何?

答:随着AI应用的增长,需要配置GPUBOX的场景越来越多,对PCIeRetimer芯片的需求也将增加。以一台典型的配8个GPU的AI服务器为例,考虑对信号完整性和传输速率的要求,系统需要配置8颗乃至16颗PCIeRetimer芯片;如果是搭配16个GPU的AI服务器,需要配置的PCIeRetimer芯片会相应增加。根据行业分析,PCIe5.0Retimer芯片的市场规模较PCIe4.0有望明显增长,同时,出于供应安全的考虑,客户一般会选择2-3家PCIe5.0Retimer芯片供应商来供货。作为全球第二家量产PCIe5.0Retimer芯片的供应商,公司研发领先,并且公司自研的PCIeSerDesIP已成功应用于该产品中,在产品未来的持续迭代过程中,公司具有一定的优势。今年上半年,公司积极开展PCIeRetimer芯片的客户导入及相关市场拓展工作,未来有望直接受益于该产品市场规模的增长。公司希望经过不断的努力,逐步成为行业里的领先者。

问:PCIeRetimer芯片的客户有哪些?

答:PCIeRetimer芯片的直接客户主要是服务器OEM/ODM厂商。

问:结合今年上半年SerDesIP的发展,公司未来是否会在这个IP上进行更多的应用拓展?

答:SerDes是若干重要协议(比如PCIe、USB、以太网等)物理层的基础技术,广泛应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连。公司非常重视SerDes的研发及知识产权的布局,自研的SerDesIP已经应用于PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片。由于自研IP带来了良好的整合性,公司产品的时延及信道适应能力具有优势。未来,公司将持续做好SerDesIP的升级优化,同时基于这项底层技术,公司会研究一些潜在的商业机会,在合适的时间点进行布局

问:为什么服务器需要MRCD/MDB芯片?预计这个产品可以新增多大的市场规模?

答:AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加,迫切需要大幅提高内存系统的带宽,以满足多核CPU的各个内核的数据吞吐要求,而MRDIMM正是基于这种应用需求而产生。相较传统的RDIMM,MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列,提供双倍带宽。而MRCD/MDB用于MRDIMM,相较于同时期的内存接口芯片,其设计更为复杂、支持速率更高,价值量将有所提升,更重要的是,由于MRDIMM采用了“1颗MRCD 10颗MDB”的架构,随着其未来渗透率的提升,将极大增加行业对MDB芯片的需求。

问:请问公司在MRCD/MDB方面的竞争力如何?这个产品什么时候能量产?支持该产品的服务器CPU什么时候能推出?

答:公司是DDR5MDB芯片国际标准的牵头制定者,相关技术处于国际领先水平。报告期内,公司积极推进DDR5MRCD/MDB芯片的研发,并计划在今年年底前完成相关研发工作并推动第一子代产品量产,待量产后,有望在该产品未来的全球市场中占据重要份额。根据相关主流服务器CPU厂家最新公开信息,其支持MRCD/MDB的服务器CPU平台计划于明年发布。

问:请公司介绍下CXLMXC芯片在内存扩展、内存池化方面的应用。MXC芯片未来的市场空间有多大?公司的量产进度如何?

答:CXLMXC芯片基于下游对内存容量持续增长的需求应运而生,主要应用于两个方向,内存扩展和内存池化。首先大规模应用的将是内存扩展,目前主流的内存厂商已相继推出CXL内存扩展产品。公司在去年5月全球首发MXC芯片后,已与全球多家顶级云计算厂商及内存龙头企业开展合作。今年5月,三星电子推出其首款支持CXL2.0的128GBDRAM,并表示将于今年量产,加速下一代存储器解决方案的商用化,公司的MXC芯片被用于该解决方案,是其中的核心控制芯片。另一方面的应用是内存池化,其作用更多是提升整个数据中心的经济效益,比如平衡服务器内存波峰波谷的需求。美光科技曾预测CXL相关产品的市场规模,到2025年预计将达到20亿美金,到2030年有望超过200亿美金。MXC是CXL内存扩展和内存池化相关应用的核心控制芯片,行业预期MXC芯片将在上述市场规模中占据重要价值。报告期内,公司完成了第一代CXLMXC芯片量产版本的流片及样品制备,目前正在推进量产前的相关准备工作,有望在未来的全球市场竞争中抢得先

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